剥金属剂
| 品名 | 应用 | 特性 |
| 重工剥离剂 | 针对 IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)镀层研发之重工剥离剂，其能快速完全剥离 Cu or Fe-Ni alloy 底材上之锡及锡合金镀层且对底材侵蚀速率极低 | 1.不含 H2O2、氢氟酸 2.不伤 package body，处理后 ink mark 亦不脱落变黄 3.处理后底材不产生 smut 4.不产生 NOx有毒气体 5.单剂使用，管理操作方便 |
| 剥锡铅液 | 是针对IC Package剥锡重工研发之锡铅剥离剂，其能快速完全剥离Cu or Fe-Ni alloy底材上之锡铅镀层及intermetallic且对底材侵蚀速率极低 | 1.不含H2O2 2.不伤package body，处理后ink mark亦不脱落变黄 3.处理后底材不产生smut 4.不产生NOx有毒气体
使得产品锡镀层被剥离，露出铜底材 |
| 剥锡剂 | 是专为锡及锡合金电镀制程开发之化学剥离剂，其能快速剥离挂架或夹具上之锡及锡合金(Sn/Pb、Sn/Bi、Sn/Ag…..)镀层，对 stainless 素材之挂架/夹具几乎不咬蚀 | 1.不含 H2O2 2.金属饱和浓度高( 约 280g/l) 槽液寿命长 3.不产生污泥，对于设备/药水槽清理、保养维护可以达到最省时、省力的经济效益 4.不产生 NOx 有毒气体 |
| 品名 | 应用 | 特性 |
| 锡镍剥离剂 | 用以剥离锡、镍、锡铅等合金镀层，特别适用于铜上镀锡合金镀层之剥离 | 1.为无色,无味透明液体 2.不含复合剂不会有环保及处理上的顾虑 3.本品大量应用于PCB，FPC 等线路板，IC精密电子元件，五金工件的退镀工艺 |
| 品名 | 应用 | 特性 |
| 电解剥锡剂 | 为pure Sn、Sn/Pb镀层剥离所开发的电解剥离剂，能快速从不锈钢材质之钢带、夹具或挂架上完全剥下纯锡和锡铅镀层 | 1.无sludge 2.操作电压 2 volt以下对stainless steel素材无侵蚀性。 3.槽液寿命长，大量减少废水量。 4.Sn/Pb、Sn直接回收，减少废水污泥量 5.作业环境佳，无刺鼻酸气
使钢带上的锡失去电子溶解于槽液中，在沉积板上获得电子形成锡层堆积 |
