封孔剂
| 品名 | 应用 | 特性 |
| 封孔剂 | 是一种操作容易、寿命长、经济效益极佳、非铬酸盐的后处理剂 | 1.增进锡铅及镀金的耐蚀性（约可增进 1/2） 2.能增进镀层的焊锡性 3.操作容易、寿命长、经济效益佳。 4.非铬酸盐的后处理 |
| 封孔剂 | 是一种适合电镀层的封孔剂，可有效改善孔隙所造成的困扰，且不影响其镀层的特性 | 1. 优异的耐蚀性能 2. 稳定的接触电阻 3. 降低插拔力量，增加插拔次数 4. 促进焊接能力 5. 可以被一般脱脂剂清洗，故降低电镀重工之失败率 6. 处理后表面清爽干燥 |
| 封孔剂 | 一种适合电镀层的封孔剂，可有效改善孔隙所造成的困扰，且不影响其镀层的塔形 | 1. 优良的耐蚀性能 2. 稳定的接触电阻，不会因氧化而上升 3. 降低插拔力量，增加插拔次数 4. 可以缓和电镀层之异种金属电位差效应，使界面不再变色，甚至腐蚀 5. 保持电镀层不易氧化，可以一般脱脂剂清洗，故降低电镀重工之失败率 6. 处理后表面干燥 7. 操作简单 |
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